Полуавтоматические зондовые станции SEMISHARE X6/X8/X12

Полуавтоматические зондовые станции SEMISHARE X6/X8/X12

Полуавтоматические зондовые станции SEMISHARE серии X предназначены для широкого спектра испытаний на производстве микроэлектронных компонентов в температурных условиях от -60°C до +300°C. Данная линейка зондовых станций позволяет проводить контроль кристаллов на пластине в режиме 24 на 7.

После ручной загрузки пластины оператором, система самостоятельно выходит на базовый кристалл с помощью функции машинного зрения с последующим автоматическим перемещением согласно алгоритму. Результаты тестирования обрабатываются встроенным программным обеспечением, далее осуществляется соответствующая маркировка чипа (матрицы) в случае обнаружения дефектов. Метод маркировки может быть задан в соответствии с требованиями и критериями заказчика.

Различные конфигурации станции позволяют решать различные задачи:

• параметрический контроль параметров изделий;

• измерения в миллиметровом диапазоне длин волн;

• Load Pull измерения;

• тестирование высокоскоростных электрооптических устройств, оптоэлектронных устройств и полностью оптических устройств.

Система имеет возможность удаленного управления и может быть интегрирована в единый высокопроизводительный испытательный комплекс с подключением различных контрольно-измерительных приборов.

Преимущества

• Рабочая скорость до 70 мм/с;

• Измерения по методу Load Pull и возможность работы в режиме 24/7;

• Широкий диапазон испытательных температур от -60°C до +300°C;

• Усовершенствованная оптическая система отображения с многократным увеличением (микроскоп 15:1) обеспечивает высокоточные измерения и динамический мониторинг, а также более удобное управление наведением иглы;

• Машинное зрение для автоматического распознавания кристаллов;

• Циклическое тестирование с помощью системы программного управления. После завершения испытания одной пластины (матрицы) механическая платформа патрона в порядки очереди автоматически перемещается к следующей пластине для ее тестирования.

• Измерения в миллиметровом диапазоне длин волн, и тестирование устройств кремниевой фотоники на пластине;

• Встроенная виброизоляционная система.

Особенности программного обеспечения

• Полуавтоматическое управление (возможно выполнение ручных тестов или модернизация системы для перехода на автоматический);

• Автоматическое выравнивание пластин;

• Автоматическое измерение размера чипа (матрицы);

• Автоматическое сопоставление пластин и удаленный доступ к данным;

• Свободное управление и программирование входных и выходных параметров;

• Быстрая интеграция с несколькими тестерами;

• Автоматическая радиочастотная калибровка одной кнопкой, функция автоматической очистки иглы;

• Операционная система и приложения полностью разделены; операционная система, прикладная система и система тестирования устройств могут быть модернизированы независимо друг от друга;

• Поддержка одиночного и непрерывного тестирования;

• Автоматическое сохранение данных и графиков, синхронная обработка данных;

• Классификация результатов тестирования по различным значениям ячейки и отображение их разным цветом на карте пластин;

• Возможность ограничения скорости и противоаварийная блокировка.

Области применения

• Классификация тестируемых образцов в соответствии с требованиями области применения;

• Тестирование полупроводниковых пластин из SiC/GaN, светодиодов (LED);

• Тестирование силовых устройств;

• Тестирование микроэлектромеханических (МЭМС) и наноэлектромеханических (НЭМС) систем;

• Функциональное тестирование печатных плат (PCB);

• Тестирование ЖК-панелей;

• Испытания солнечных элементов;

• Испытания удельного сопротивления.

Технические характеристики